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聯電技術

一片晶圓到底可以切割出多少晶片?(附30強晶圓代工廠)

一片晶圓到底可以切割出多少晶片?(附30強晶圓代工廠)

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目?這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓...

2016-06-01 標簽:中芯國際臺積電聯電 32693 0

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聯電資訊

聯電、GF退出FinFET高級工藝跟進,凸顯FD-SOI價值

聯電、GF退出FinFET高級工藝跟進,凸顯FD-SOI價值

IBS的Handel Jones公布了高級工藝節點研發成本,這個估計其實還是比較保守,高級研發工藝設計研發成本遠高于這個數字。

2019-08-06 標簽:聯電格羅方德 154 0

聯電,TeraSillC聯合推出24GHz CMOS雷達收發芯片

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聯合微電子(UMC)的中國IC設計子公司UnitedDS Semiconductor(UDS)和臺灣的mmWave芯片設計商TeraSillC聯合推出了...

2019-07-29 標簽:聯電CMOS工藝雷達傳感器 1649 0

臺灣聯電發公告擬中止和艦芯片科創板上市申請

臺灣聯電發公告擬中止和艦芯片科創板上市申請

7月22日消息,臺灣地區半導體公司聯電(聯華電子)昨晚發布公告稱,擬中止子公司和艦芯片科創板上市申請。

2019-07-22 標簽:聯電科創板和艦芯片 1360 0

聯電、世界先進第2季優于預期 下半年市況憂慮緩解

聯電、世界先進第2季優于預期 下半年市況憂慮緩解

近日,晶圓代工廠聯電、世界先進6月業績同步滑落,不過,兩公司第2季業績均較首季止跌回升,聯電季增逾1成,世界先進微幅成長0.16%,優于市場預期。

2019-07-11 標簽:半導體聯電晶圓代工 434 0

聯電今年資本支出預計10億美元 主要將是擴充12英寸晶圓產能

聯電今年資本支出預計10億美元 主要將是擴充12英寸晶圓產能

晶圓代工廠聯電昨(12)日舉行股東會,聯電總經理簡山杰指出,聯電在物聯網(IoT)、5G等需求帶動下,預期第2季營運應可達到財測目標,晶圓出貨量估季增5...

2019-06-13 標簽:聯電晶圓 580 0

聯電4月份營運數字 第2季業績將逐漸回溫

聯電4月份營運數字 第2季業績將逐漸回溫

晶圓代工大廠聯電 9 日公布 4 月份營運數字,根據資料顯示,2019 年 4月 份營收為120.82 億元(新臺幣 ,下同),較 3月 份增加 17....

2019-05-10 標簽:聯電 447 0

高速運算芯片本季起明顯回升 下季可望更旺

高速運算芯片本季起明顯回升 下季可望更旺

晶圓代工廠法說會落幕,臺積電、聯電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫,連帶12英寸晶圓代工訂單回升;8英寸晶圓代工產能則受功率半導體和大尺寸驅動...

2019-05-06 標簽:芯片臺積電聯電 573 0

2018年全球晶圓代工產值微升4.5%,中國晶圓代工產值占比升至9%

2018年全球晶圓代工產值微升4.5%,中國晶圓代工產值占比升至9%

受到終端市場需求萎縮以及客戶庫存水位比預期更為惡化的沖擊,在智能型手機下修造成晶圓代工廠在12吋先進制程產能利用率出現明顯松動的情況下,2018年第四季...

2019-04-01 標簽:中芯國際三星臺積電 3238 0

半導體供應鏈庫存水位過高 臺積電與聯電表示將與硅晶圓供應商重新議約

半導體供應鏈庫存水位過高 臺積電與聯電表示將與硅晶圓供應商重新議約

半導體硅晶圓市況反轉,法人預期,第1季硅晶圓市場恐將轉為供給過剩,第2季市況可能進一步惡化,現貨價將跌逾1成。

2019-03-13 標簽:半導體臺積電聯電 1468 0

晉華最大的敗筆是依賴聯電及把研發中心設在境外

晉華最大的敗筆是依賴聯電及把研發中心設在境外

前不久,鎂光起訴晉華侵權的訴訟已遭美國聯邦法院駁回,理由是晉華的產品并沒有在美國銷售,即使晉華有侵權的事實,美法院也沒有管轄權。

2019-02-21 標簽:聯電晉華 2452 0

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