1. Silicon Labs 近期推出 Bluetooth Xpress 蓝牙 5 解决方案，包含哪两大系列产品？ （*必填 多选）

A.  Blue Gecko BGM121 蓝牙SiP模块

B.  Blue Gecko BGM11S 蓝牙SiP模块

C.  Bluetooth Xpress BGX13P 蓝牙PCB模块

D.  Bluetooth Xpress BGX13S 蓝牙SiP模块

2. Silicon Labs 近期推出 Bluetooth Xpress 系列蓝牙 5 无线模块 ，基于旗下哪一系列无线 SoC？ （*必填 单选）

A.  EFR32 Mighty Gecko 13

B.  EFR32 Blue Gecko 13

C.  EFR32 Flex Gecko 13

D.  以上皆非

3. Bluetooth Xpress 系列蓝牙 5 无线模块的功能特性及设计优势是？ （*必填 单选）

A.  无需固件开发

B.  零开销的串口到Bluetooth电缆替代解决方案

C.  通过?#29992;?#36890;信、绑定和密钥配对实现安全连接

D.  以上皆是

4. 为了降低向移动应用程序添加蓝牙功能的复杂度，Silicon Labs 在 Bluetooth Xpress 系列中导入哪些独特功能？ （*必填 多选）

A.  适用于Android和iOS移动应用程序设计的SDK

B.  移动应用程序框架包含示例和库，提供简单的通信和OTA API

C.  高级Xpress Command API

D.  Zentri设备管理服务（DMS）

5. Bluetooth Xpress 系列其中一款 BGX13S 蓝牙模块采用先进的 SiP 封装，可以进一步满足超小尺寸的物联网设备需求，其模块体积为何？ （*必填 单选）

A.  12.9 x 15 x 2.2 mm

B.  10 x 10 x 2.2 mm

C.  8 x 8 x 1.4 mm

D.  6.5 x 6.5 x 1.4 mm

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