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五大厂商 5G 基带芯片全对比

近日,高通宣布推出第二代5G NR调制解调器——骁龙X55 5G调制解调器。据官方报道,骁龙X55是一款7纳米单芯片,支持5G到2G多模,还支持5GNR毫米波和6GHz以下频谱频段。在5G模式下,其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps?#32435;?#20256;速度;同时,其还支持Category22LTE带来最高达2.5Gbps的下载速度。

截止目前,全球?#27573;?#20869;已经发布5G芯片的厂商有多家,包括高通、华为联发科英特尔三星,其中高通是最先发布5G基带芯片的厂商,2016年10月,高通就发布了全球首款5G基带芯片骁龙X50,2018年8月至12月,三星、英特尔和联发科相继推出5G基带芯片,华为于2019年1月也发布了5G基带芯片巴龙5000。

?#26469;?#26469;看这几款芯片:

华为巴龙5000也是7nm单芯片,支持2G、3G、4G和5G多模,兼容NSA(?#23884;?#31435;组网)和SA(独立组网)双架构,巴龙5000是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组,在速率上,按照华为公布的数据,巴龙5000在Sub-6GHz(中频频段,我国5G的主用频段)频段可实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段)频段达6.5Gbps,是4GLTE?#21830;?#39564;速?#23454;?0倍。

三星Exynos5100,基于10纳米制程,全面支持5G网络并符合3GPP第15版本标准、适应全频段,并向下兼容2GGSM/CDMA,3GWCDMA,TD-SCDMA,HSPAand4GLTE。基于5G网络,Exynos5100可以实现6GHz以下频段内2Gbps和毫米波频段内6Gbps的数据传输。

英特尔XMM8160 5G多模基带芯片,峰值速度为6Gbps,是目前用于iPhoneXS系列手机的XMM7560LTE基带的6倍。Intel表示,XMM8160基带将在2019年下半年出货,首批商用设备(手机、PC等)则最早在2020年上半年上市。宣称能用于手机、PC和网络设备等。

联发科Helio M70具有LTE和5G双连接(EN-DC),支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式。并支持符合3GPPRel-15标准规范,支持?#23884;?#31435;组网(NSA)及独立组网(SA)架构,可连接全球5GNR频段与4GLTE频段,同时满足对高功率用户设备(HPUE)?#25512;?#23427;基本运营商功能的支持。HelioM70基带芯片现已上市,并将在西班牙巴塞罗那举行的MWC?2019上展示HelioM70,预计将于2019年下半年出货。

高通骁龙X50,发布于2016年10月,是全球首款5G基带芯片,?#36824;?#36164;料显示,由于受当时5G标准制定并没有完成,5G频谱并未完全划分,以及全球运营商5G部署节奏不同等因素,X50并不完善,仅相当于一个5G通信模块,比如不是单芯片非多模,需要和4G基带配合使用等等,最初也只支持28GHz毫米波,不支持独立组网(SA),仅支持TDD等等。

综合上述信息,从速率上来看,高通骁龙X55最优,下载速率最高可达7Gbps,华为巴龙5000次之,在先进工艺方面,高通骁龙X55和华为巴龙5000均采?#31859;?#26032;7nm制程。

在供货时间方面,高通表示,骁龙X55将于2019年底左右开始供货,英特尔XMM8160和联发科HelioM70预计将在2019年下半年出货,华为则会在下周西班牙巴塞罗那举行的MWC?2019上发布采用龙5000加上麒麟980芯片的全球首款5G折叠屏商用手机,高通骁龙X55和联发科HelioM70均会在MWC 2019上出展。

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联发科、高通、NXP等众多半导体厂商快充方案全集

            近年来,智能手机迭代速度越来越快,但几乎每个手机用户都必备的配件——...
发表于 11-30 17:18 ? 390次 阅读
联发科、高通、NXP等众多半导体厂商快充方案全集

Diodes解码器IC与高通QC 2.0协议兼容实现手机快速充电

  Diodes推出解码器集成电路AP4370,应用于配备了Quick Charge (简称QC) 技术的高通 (Qualcomm) 系统单芯片的手机、平...
发表于 10-10 16:44 ? 392次 阅读
Diodes解码器IC与高通QC 2.0协议兼容实现手机快速充电

高通工具SnapdragonProfiler的安装和基本使用说明

自Google 发布声明不在更新支持Eclipse插件后, 高通之前的Trepn plug-in for Eclipse?#33756;?#20043;下架,虽然目前的高通的许多官...
发表于 09-19 17:50 ? 693次 阅读
高通工具SnapdragonProfiler的安装和基本使用说明

爱立信与高通合作正式拨通全球首个5G电话

9月7日,全球第一个5G电话正式拨打成功。据了解,该电话是爱立信与高通合作,利用一款智能手机外形的移动设备,在爱立信位于瑞典...
发表于 09-11 08:18 ? 752次 阅读
爱立信与高通合作正式拨通全球首个5G电话

高通骁龙芯片资料和开发工具分享

给大家分享一下高通常用的开发工具和芯片资料,包括: QPST:综合工具, 传输文件, 查看device的EFS文件系统, 代码烧录 ...
发表于 09-06 20:24 ? 731次 阅读
高通骁龙芯片资料和开发工具分享

基于Android7.1 高通8953 ?#25945;?#19979;零死角玩转设备树DTS【2018更新】【申精】

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发表于 07-09 20:20 ? 2171次 阅读
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