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五大廠商 5G 基帶芯片全對比

近日,高通宣布推出第二代5G NR調制解調器——驍龍X55 5G調制解調器。據官方報道,驍龍X55是一款7納米單芯片,支持5G到2G多模,還支持5GNR毫米波和6GHz以下頻譜頻段。在5G模式下,其可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度;同時,其還支持Category22LTE帶來最高達2.5Gbps的下載速度。

截止目前,全球范圍內已經發布5G芯片的廠商有多家,包括高通、華為聯發科英特爾三星,其中高通是最先發布5G基帶芯片的廠商,2016年10月,高通就發布了全球首款5G基帶芯片驍龍X50,2018年8月至12月,三星、英特爾和聯發科相繼推出5G基帶芯片,華為于2019年1月也發布了5G基帶芯片巴龍5000。

依次來看這幾款芯片:

華為巴龍5000也是7nm單芯片,支持2G、3G、4G和5G多模,兼容NSA(非獨立組網)和SA(獨立組網)雙架構,巴龍5000是全球第一個支持5G的3GPP標準的商用芯片組,在速率上,按照華為公布的數據,巴龍5000在Sub-6GHz(中頻頻段,我國5G的主用頻段)頻段可實現4.6Gbps,在毫米波(高頻頻段)頻段達6.5Gbps,是4GLTE可體驗速率的10倍。

三星Exynos5100,基于10納米制程,全面支持5G網絡并符合3GPP第15版本標準、適應全頻段,并向下兼容2GGSM/Cdma,3GWCDMA,TD-SCDMA,HSPAand4GLTE。基于5G網絡,Exynos5100可以實現6GHz以下頻段內2Gbps和毫米波頻段內6Gbps的數據傳輸。

英特爾XMM8160 5G多模基帶芯片,峰值速度為6Gbps,是目前用于iPhoneXS系列手機的XMM7560LTE基帶的6倍。INTEL表示,XMM8160基帶將在2019年下半年出貨,首批商用設備(手機、PC等)則最早在2020年上半年上市。宣稱能用于手機、PC和網絡設備等。

聯發科Helio M70具有LTE和5G雙連接(EN-DC),支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式。并支持符合3GPPRel-15標準規范,支持非獨立組網(NSA)及獨立組網(SA)架構,可連接全球5GNR頻段與4GLTE頻段,同時滿足對高功率用戶設備(HPUE)和其它基本運營商功能的支持。HelioM70基帶芯片現已上市,并將在西班牙巴塞羅那舉行的MWC?2019上展示HelioM70,預計將于2019年下半年出貨。

高通驍龍X50,發布于2016年10月,是全球首款5G基帶芯片,不過資料顯示,由于受當時5G標準制定并沒有完成,5G頻譜并未完全劃分,以及全球運營商5G部署節奏不同等因素,X50并不完善,僅相當于一個5G通信模塊,比如不是單芯片非多模,需要和4G基帶配合使用等等,最初也只支持28GHz毫米波,不支持獨立組網(SA),僅支持TDD等等。

綜合上述信息,從速率上來看,高通驍龍X55最優,下載速率最高可達7Gbps,華為巴龍5000次之,在先進工藝方面,高通驍龍X55和華為巴龍5000均采用最新7nm制程。

在供貨時間方面,高通表示,驍龍X55將于2019年底左右開始供貨,英特爾XMM8160和聯發科HelioM70預計將在2019年下半年出貨,華為則會在下周西班牙巴塞羅那舉行的MWC?2019上發布采用龍5000加上麒麟980芯片的全球首款5G折疊屏商用手機,高通驍龍X55和聯發科HelioM70均會在MWC 2019上出展。

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