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上海市将推进重点项目落地和产业集聚

1月9日至10日,上海市经济信息化委傅新华副主任带队,赴上海集成电路设计产业园调研紫光展锐、阿里平头哥、燧原科技等企业发展情况,推进重点项目落地和产业集聚。市经信委电子信息产业处、浦东新区科经委、张江管委会、张江集团等部门和单位负责同志参加调研。

上海市将推进重点项目落地和产业集聚

在紫光展锐公司,公司CEO刁石京介绍了公司发展特别是通信芯片业务情况,讨论了紫光集团在沪打造设计总部的有关方案、5G高端芯片研发计划等工作。傅新华副主任充分肯定了紫光集团以紫光展锐为核心在沪打造设计总部的规划,建议紫光展锐聚焦核心业务,利用政策环境,?#34892;?#23545;接资源,不断取得项目建设新进展,同时要求市区产业部门主动对接、跨前服务,全力做好项目落地、园区建设等各项工作。

在平头哥公司,公司CEO介绍了公司战略定位、发展目标、产品布局、研发进展、项目计划等情况。傅主任表示,平头哥作为阿里人工智能、物联网产业布局的重要?#26041;冢?#21487;依托上海的智慧城市和营商环境优势,集中力量培育符合阿里产业生态的设计企业,下一步要以上海集成电路设计产业园为载体,进一步聚焦前沿领域,培育人才队伍,尽快推出国际先进水平的高性能芯片。

在燧原科技公司,公司CEO赵立东介绍了设计业务的相关技术、产业链合作和培训计划。燧原科技作为国内领先的人工智能芯片企业,集聚了一批国内外优秀软硬件工程师,产品定位明确,发展规划清晰,傅主任要求加强项目组织,加大执行力度,尽快实现产品量产。

对于企业关于上海集成电路设计产业园建设、专利申请、产业政策等需求和建议,调研组逐一作了解答,并表示将对标国际一流加快园区建设,高质量、高水平、高效率地推进本市设计业积聚发展。

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LTC2942-1 具内部检测电阻器和温度/电压测量功能的 1A 电池电量测量芯片

和特点 可指示累积的电池充电和放电电量 SMBus/I2C 接口 集成 50mΩ 高端检测电阻器 ±1A 检测电流范围 高准确度模拟积分 ADC 负责测量电池电压和温度 集成化温度传感器 1% 电压和充电准确度 可配置报警输出/充电完成输入 2.7V 至 5.5V 工作范围 静态电流小于 100μA 小外形 6 引脚 2mm x 3mm DFN 封装 产品详情 LTC?2942-1 可测量手持式 PC 和便携式产品应用中的电池充电状态、电池电压和芯片温?#21462;?#20854;工作范围?#27973;?#36866;合于单节锂离子电池。一个精准?#30446;?#20177;计?#31185;?#36127;责对流经位于电池正端子和负载或充电器之间的一个检测电阻器的电流进行积分运算。电池电?#36141;推?#20869;温度利用一个内部 14 位无?#26144;?#22686;量累加 (No Latency ΔΣ?) ADC 来测量。所测量的三种物理参数值 (电荷、电压和温度) 被存储于可通过板上 SMBus/I2C 接口进行存取的内部寄存器中。 LTC2942-1 具有针对所有三种测量物理量?#30446;?#32534;程高门限和低门限。如果超过?#22235;?#20010;编程门限,则该器件将采用 SMBus 报警协议或通过在内部状态寄存器中设定一个标?#25250;创?#36865;一个报警信号。 集成检测电阻 LTC2942 否 LTC2942-1 是 应用 低功率手持式产品 蜂窝电话 M...
发表于 02-22 12:23 ? 0次 阅读
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HMC655-DIE 固定、6 dB无源衰减器芯片,DC - 50 GHz

和特点 宽带宽: DC - 50 GHz 9款衰减器产品:固定电平:0、2、3、4、6、10、15和20 dB 功率处理: +25 dBm HMC651和HMC658裸片尺寸: 0.57 x 0.45 x 0.1 mm HMC650, HMC652, HMC653, HMC654,?HMC655, HMC656 和HMC657裸片尺寸: 0.42 x 0.45 x 0.1 mm产品详情 HMC650/651/652/653/654/655/656/657/658是一系列宽带固定值50 Ω匹配衰减器芯片,提供0、2、3、4、6、10、15和20 dB相对衰减电平。 这些无源旋转器和衰减器?#27973;?#36866;合需要极端平坦衰减和出色的VSWR与频?#20351;?#31995;的微带、混合及多芯片模块应用。 宽带衰减器采用低电感片内过孔,无需额外的接地连接。 HMC650至HMC658背面?#24179;穡?#36866;合共晶或?#36153;?#26641;脂芯片贴装。 所有9款产品均可通过相应的产品型号单独购买,或购买HMC-DK006固定衰减器芯片设计套件(含10件)。应用 光纤产品 微波无线电 军事和太空混合器件 测试与测量 科研仪器 RF/微波电路原型制作 方框图...
发表于 02-22 12:18 ? 0次 阅读
HMC655-DIE 固定、6 dB无源衰减器芯片,DC - 50 GHz

HMC365-DIE InGaP HBT 4?#21046;?#33455;片,DC - 13 GHz

和特点 超低SSB相位噪声: -151 dBc/Hz 宽带宽 输出功率: 5 dBm 单直流电源: +5V 小尺寸: 1.30 x 0.69 x 0.1 mm 产品详情 HMC365是低噪声的4?#21046;?#38745;态?#21046;?#22120;,使用InGaP GaAs HBT技术,拥有1.30 x 0.69 mm的小巧尺寸。此器件在DC(使用方波输入)至13 GHz的输入频率下工作,使用+5V DC单电源。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-151 dBc/Hz,有助于用户保?#33267;?#22909;的系统噪声性能。 应用 卫星通信系统 光纤产品 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT方框图...
发表于 02-22 12:17 ? 0次 阅读
HMC365-DIE InGaP HBT 4?#21046;?#33455;片,DC - 13 GHz

HMC-ABH209 中等功?#21490;?#22823;器芯片,55 - 65 GHz

和特点 输出IP3: +25 dBm P1dB: +16 dBm 增益: 13 dB 电源电压: +5V 50 Ω匹配输入/输出 裸片尺寸: 2.2 x 1.22 x 0.1 mm 产品详情 THMC-ABH209是一款高动态范围、两级GaAs HEMT MMIC中等功?#21490;?#22823;器,工作频?#21490;?#22260;为55至65 GHz。 HMCABH209提供13 dB增益,采用+5V电源电压时具有+16 dBm输出功率(1dB压缩)。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化,放大器已完全钝化以实现可靠操作。 /p>HMC-ABH209 GaAs HEMT MMIC中等功?#21490;?#22823;器兼容传?#36710;?#33455;片贴装方式,以及热压缩和热超声线焊工艺,?#27973;?#36866;合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ω环境下使用RF探头接触测得。 应用 ?#22363;?高容量链路 无线LAN网桥 军事和太空 方框图...
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HMC-AUH320 中等功?#21490;?#22823;器芯片,71 - 86 GHz

和特点 增益: 16 dB (76 GHz) P1dB: +15 dBm 电源电压: +4V 50 Ω匹配输入/输出 裸片尺寸: 2.20 x 0.87 x 0.1 mm 产品详情 HMC-AUH320是一款高动态范围的四级GaAs HEMT MMIC中等功?#21490;?#22823;器,在71至86 GHz的频率下工作。 HMC-AUH320在74 GHz频率下提供16 dB的增益,在1 dB压缩点提供+15 dBm的输出功率,采用+4V电源电压。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化,放大器器件已完全钝化以实现可靠操作。 HMC-AUH320 GaAs HEMT MMIC中等功?#21490;?#22823;器可兼容常规的芯片贴装方法,以及热压缩和热超声线焊,?#27973;?#36866;合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。 应用 ?#22363;?高容量链路 无线LAN网桥 汽车雷达 军事和太空 E波段通信系统 方框图...
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HMC562 宽带驱动放大器芯片,2 - 35 GHz

和特点 P1dB输出功率: +12 dBm 增益: 12.5 dB 输出IP3: +19 dBm 电源电压: +8V (80 mA) 50 Ω匹配输入/输出 裸片尺寸:3.12 x 1.42 x 0.1 mm 产品详情 HMC562是一款GaAs MMIC PHEMT分布式驱动放大器裸片,在2至35 GHz的频率下工作。 该放大器提供12.5 dB增益,+27 dBm输出IP3和12 dBm输出功率(1 dB增益压缩),功耗为80 mA(采用+8V电源)。 HMC562?#27973;?#36866;合EW、ECM和雷达驱动放大器应用。 HMC562放大器I/O是隔直?#27169;?#20869;?#31185;?#37197;50 Ω阻抗,方便集成到多芯片模块(MCM)。 所有数据均由通过最短0.31mm (12 mil)的?#25945;?.075mm (3 mil)线焊带连接的芯片获取。应用 军事和太空 测试仪器仪表 光纤产品 方框图...
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HMC-ALH376 低噪声放大器芯片,35 - 45 GHz

和特点 噪声系数: 2 dB 增益: 16 dB (40 GHz) P1dB输出功率: +6 dBm 电源电压: +4V (87 mA) 裸片尺寸: 2.7 x 1.44 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH376是一款GaAs MMIC HEMT三级、自偏置、低噪声放大器芯片,工作频?#21490;?#22260;为35至45 GHz。该放大器提供16 dB增益、2 dB噪声系数和+6 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+4V单电源时功耗仅为87 mA。由于尺寸较小(3.9 mm2),这款自偏置LNA适合集成到混合组件或多芯片模块(MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 测试设备和传感器 军事和太空 方框图...
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HMC519-DIE GaAs pHEMT MMIC低噪声放大器芯片,18 - 32 GHz

和特点 噪声系数: 2.8 dB 增益: 15 dB OIP3: 23 dBm 单电源: +3V (65 mA) 50 Ω匹配输入/输出 裸片尺寸: 2.27 x 1.32 x 0.1 mm 产品详情 HMC519是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器芯片,工作频?#21490;?#22260;为18至32 GHz。 HMC519提供15 dB小信号增益、2.8 dB噪声系数及高于23 dBm的输出IP3。 由于尺寸较小,该芯片可轻松集成到混合组件或多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 ohm测?#32422;芯?#20013;的芯片测得,该?#33455;?#36890;过?#26412;?#20026;0.075 mm (3 mil)、最小长度0.31 mm (12 mil)的焊线连接。 ?#37096;?#29992;两根?#26412;?#20026;0.025mm (1 mil)的焊线进行RFIN和RFOUT连接。 应用 点对点无线电 点对多点无线电和VSAT 测试设备和传感器 军事和太空 方框图...
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HMC-ALH508 低噪声放大器芯片,71 - 86 GHz

和特点 噪声系数: <5 dB P1dB: +7 dBm 增益: 13 dB 电源电压: +2.4V 50 Ω匹配输入/输出 裸片尺寸: 3.2 x 1.6 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH508是一款三级GaAs HEMT MMIC低噪声放大器(LNA),工作频?#21490;?#22260;为71至86 GHz。 HMC-ALH508具有13 dB小信号增益、4.5 dB噪声系数和+7 dBm输出功率(1 dB压缩),分别采用2.1V和2.4V两个电源电压。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化,放大器已完全钝化以实现可靠操作。 这款多功能LNA兼容传?#36710;?#33455;片贴装方式以及热压缩和热超声线焊工艺,?#27973;?#36866;合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ω环境下使用RF探头接触测得。 应用 ?#22363;?高容量链路 无线局域网(LAN) 汽车雷达 军事和太空 E波段通信系统 方框图...
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AD847 高速、低功耗、单芯片运算放大器

和特点 出众的性能高单位增益带宽:50 MHz低电源电流:5.3 mA高压摆率:300 V/μs出色的视频特性驱动任何容性负载快速的0.1%建立时间(10 V步进):65 ns出色的直流性能5.5 V/mV高开环增益(PLOAD = 1 k?#31119;?#20302;输入失调电压:0.5 mV额定工作电压:±5 V和±15 V提供多种选择塑料DIP和SOIC封装Cerdip封装裸片形式MIL-STD-883B工?#31449;?#24102;和卷盘(EIA-481A标准)提供双通道版本:AD827(8引脚)LM6361的增强替代产品 产品详情 AD847代表高速放大器的一个突破,实?#33267;说?#25104;?#23613;?#20302;功耗的出众交流和直流性能。出色的直流性能表现在它±5 V的规格值,包括3500 V/V?#30446;?#29615;增益(500Ω负载)和0.5 mV的低输入失调电压。共模抑制最低为78 dB。输出电压摆幅为±3 V(负载低至150?#31119;DI公司还提供其他超过30种高速放大器,?#25317;?#22122;声AD829(1.7nV/√Hz)到终极的视频放大器AD811(差分增益0.01%,差分相位0.01°)。 方框图...
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HMC-ALH216 低噪声放大器芯片,14 - 27 GHz

和特点 噪声系数: 2.5 dB (20 GHz) 增益: 18 dB P1dB输出功率: +14 dBm 电源电压: +4V (90 mA) 裸片尺寸: 2.25 x 1.58 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH216是一款GaAs MMIC HEMT宽带低噪声放大器芯片,工作频?#21490;?#22260;为14至27 GHz。该放大器提供18 dB增益、2.5 dB噪声系数和+14 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+4V电源电压时功耗仅为90 mA。由于尺寸较小,HMC-ALH216放大器适合集成到多芯片模块(MCM)中。应用 点对点无线电 点对多点无线电 军事和太空 测试仪器仪表 方框图...
发表于 02-22 12:08 ? 0次 阅读
HMC-ALH216 低噪声放大器芯片,14 - 27 GHz

HMC396 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 8 GHz

和特点 增益: 12 dB P1dB输出功率: +14 dBm 稳定的温度增益 50 Ohm I/O 小尺寸: 0.38 x 0.58 x 0.1 mm 产品详情 HMC396芯片是一款GaAs InGaP异?#24335;?#21452;极性晶体管(HBT)增益模块MMIC DC至8 GHz放大器。 此款放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+16 dBm的HMC混频器LO。 HMC396提供12 dB的增益,+30 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供56 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外?#31185;?#32622;元件。 由于尺寸较小(0.22mm2),HMC396可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 ?测?#32422;芯?#20013;的芯片测得,该?#33455;?#36890;过?#26412;?#20026;0.025mm (1 mil)、最小长?#20219;?.5mm (20 mils)的焊线连接。 应用 微波和VSAT无线电 测试设备 军用EW、ECM、C3I 空间电信方框图...
发表于 02-22 12:07 ? 0次 阅读
HMC396 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 8 GHz

HMC-APH196 中等功?#21490;?#22823;器芯片,17 - 30 GHz

和特点 输出IP3: +31 dBm P1dB: +22 dBm 增益: 20 dB (20 GHz) 电源电压: +4.5V 50 Ω匹配输入/输出 裸片尺寸: 3.3 x 1.95 x 0.1 mm 产品详情 HMC-APH196是一款两级GaAs HEMT MMIC中等功?#21490;?#22823;器,工作频?#21490;?#22260;为17至30 GHz。 HMC-APH196在20 GHz下提供20 dB增益,采用+4.5V电源电压时具有+22 dBm输出功率(1 dB压缩)。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化,放大器已完全钝化以实现可靠操作。 HMC-APH196 GaAs HEMT MMIC中等功?#21490;?#22823;器兼容传?#36710;?#33455;片贴装方式,以及热压缩和热超声线焊工艺,?#27973;?#36866;合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ω环境下使用RF探头接触测得。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT 军事和太空 方框图...
发表于 02-22 12:07 ? 0次 阅读
HMC-APH196 中等功?#21490;?#22823;器芯片,17 - 30 GHz

HMC-ABH241 中等功?#21490;?#22823;器芯片,50 - 66 GHz

和特点 输出IP3: +25 dBm P1dB: +17 dBm 增益: 24 dB 电源电压: +5V 50 Ω匹配输入/输出 裸片尺寸: 3.2 x 1.42 x 0.1 mm 产品详情 THMC-ABH241是一款四级GaAs HEMT MMIC中等功?#21490;?#22823;器,工作频?#21490;?#22260;为50至66 GHz。 HMC-ABH241提供24 dB增益,采用+5V电源电压时具有+17 dBm输出功率(1dB压缩)。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化,放大器已完全钝化以实现可靠操作。 HMC-ABH241 GaAs HEMT MMIC中等功?#21490;?#22823;器兼容传?#36710;?#33455;片贴装方式,以及热压缩和热超声线焊工艺,?#27973;?#36866;合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ω环境下使用RF探头接触测得。 应用 ?#22363;?高容量链路 无线LAN网桥 军事和太空 方框图...
发表于 02-22 12:07 ? 0次 阅读
HMC-ABH241 中等功?#21490;?#22823;器芯片,50 - 66 GHz

HMC-MDB277 DBL-BAL混频器芯片,70 - 90 GHz

和特点 宽IF带宽: DC - 18 GHz 无源双平衡拓扑结构 LO输入功率: +14 dBm 裸片尺寸: 1.55 x 1.4 x 0.1 mm 产品详情 HMC-MDB277是一款无源双平衡MMIC混频器,采用GaAs异?#24335;?#21452;极性晶体管(HBT)肖特基二极管技术,可用作上变频器或下变频器。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化,Shottky器件已完全钝化以实现可靠操作。 HMC-MDB277双平衡混频器可兼容常规的芯片贴装方法,以及热压缩和热超声线焊,?#27973;?#36866;合MCM和混合微电路应用。 这款紧?#25307;蚆MIC可以取代混合型双平衡式混频器,而且体积要小得多,性能更加稳定。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。 应用 ?#22363;?高容量无线电 FCC E波段通信系统 汽车雷达 传感器 测试和测量设备 方框图...
发表于 02-22 12:07 ? 0次 阅读
HMC-MDB277 DBL-BAL混频器芯片,70 - 90 GHz

ADM691A 微处理器电源监控器,内置备用电池切换、可调复位周期与可调看门?#20998;?#26399;、芯片使能信号、看门狗、备用电池功能和4.65V阈值电压、低VCC状态输出、250MA输出电流特性

和特点 低功耗 精密电压监控器 ADM800L/M容差:±2% 复位时间?#26144;伲?00 ms或可调 待机电流:1 μA 备用电池电源自动切换 芯片使能信号快速片内选通 同时提供TSSOP封装(ADM691A)产品详情 ADM691A/ADM693A/ADM800L/ADM800M系列监控电路均为完整的单芯片解决方案,可实现微处理器系统中的电源监控和电池控制功能。这些功能包括微处理器复位、备用电池切换、看门狗定时器、CMOS RAM写保护和电源?#25910;?#35686;告。该系列产品是MAX691A/93A/800M系列的升级产品。所有器件均提供16引脚DIP和SO封装。ADM691A同时提供节省空间的TSSOP封装。主要提供下列功能:启动、关断和掉电情况下的上电复位输出。即使VCC低至1 V,电路仍然可以工作。CMOS RAM、CMOS微处理器或其它低功耗逻辑的备用电池切换。如果可选?#30446;?#38376;狗定时器在指定时间内未切换,则提供复位脉冲。1.25 V阈?#23548;?#27874;器,用于电源?#25910;?#35686;告、低电池电量检测或+5 V以外电源的监控。 方框图...
发表于 02-22 12:06 ? 0次 阅读
ADM691A 微处理器电源监控器,内置备用电池切换、可调复位周期与可调看门?#20998;?#26399;、芯片使能信号、看门狗、备用电池功能和4.65V阈值电压、低VCC状态输出、250MA输出电流特性

MAT14 匹配单芯片四通道晶体管

和特点 低失调电压:400 μV(最大值) 高电流增益:300(最小值) 出色的电流增益匹配度:4%(最大值) 低电压噪声密度(100 Hz、1 mA):3 nV/√Hz(最大值) 出色的对数一致性:体电阻 rBE = 0.6 Ω (最大值) 所?#33455;?#20307;管保证匹配产品详情 MAT14是一款四通道单芯片NPN型晶体管,具有出色的参数匹配性能,适合精密放大器和非线性电路应用。MAT14的性能特征包括:在很宽的集电极电流范围内提供高增益(最小300)、低噪声(在100 Hz、IC = 1 mA条件下最大值为3 nV/√Hz)以及出色的对数一致性。失调电压典型值低至100 μV,精密电流增益匹配度可达4%?#38405;凇AT14的每个晶体管均经过独立测试,符合数据手册性能规格。为使参数匹配(失调电压、输入失调电流和增益匹配),双晶体管组合中的每个晶体管均经过验证,达到了规定的限制要求。在25°C的环境温度和工业温?#30830;?#22260;内保证器件性能。匹配参数的长?#20219;?#23450;性由各晶体管基极-发射极结上的保护二极管保证。这些二极管能?#29615;?#27490;反向偏置基极-发射极电流导致β?#25512;?#37197;特性下降。MAT14的出色对数一致性和精确匹配特性使它?#27973;?#36866;合用于对数和反对数电路。MAT14是需要低噪声和高增益的应用的理想选...
发表于 02-22 12:01 ? 0次 阅读
MAT14 匹配单芯片四通道晶体管

全球半导体市场数据分析_芯片设计演化历史和趋势

“芯片国产化”是国家未来长期重要发展战略。十九大报告提出,我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段....
的头像 宽禁带半导体技术创新联盟 发表于 02-22 10:36 ? 750次 阅读
全球半导体市场数据分析_芯片设计演化历史和趋势

日本半导体走向衰?#35828;?个原因

《日经》2月18日发表作者西条都夫的文章「日本半导体行业没落的4个原因」指出,对平成年代(1989年....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-22 09:20 ? 296次 阅读
日本半导体走向衰?#35828;?个原因

主控芯片的用途

主控芯片是主板或者硬盘的核心组成部分,是联系各个设备之间的桥?#28023;?#20063;?#24378;?#21046;设备运行工作的大脑。在主板中....
的头像 发烧友学院 发表于 02-22 08:41 ? 204次 阅读
主控芯片的用途

KU5529A雷达感应吸顶?#39057;南?#32454;资料合集介绍

本文档的主要内容详细介绍的是KU5529A雷达感应吸顶?#39057;南?#32454;资料合集介绍。包括了:KU5529,K....
发表于 02-22 08:00 ? 22次 阅读
KU5529A雷达感应吸顶?#39057;南?#32454;资料合集介绍

澳洋顺昌2018年年度报告显示 2019年芯片行业整体形势依旧不容?#27490;?#20294;LED产业已经逐步走向成熟

2月20日,澳洋顺昌2018年度业绩网上说明会在全景网举办,总经理陈锴表示,根据公司2018年?#23548;?#32463;....
发表于 02-21 17:18 ? 89次 阅读
澳洋顺昌2018年年度报告显示 2019年芯片行业整体形势依旧不容?#27490;?#20294;LED产业已经逐步走向成熟

聚飞光电宣布拟以自有?#24335;?#20154;民币2000万元认购南京俱成秋实股权的1.8%基金份额

2月20日,聚飞光电发布公《关于公司拟参与设立产业投资基金的议案》的公告称,根据公司战略发展的需要,....
发表于 02-21 17:05 ? 77次 阅读
聚飞光电宣布拟以自有?#24335;?#20154;民币2000万元认购南京俱成秋实股权的1.8%基金份额

比特大陆正式发布第二代7nm芯片BM1397

全球第一大加密货币矿机公司——比特大陆今日正式发布第二代7nm芯片BM1397。据悉,该芯片支持SH....
的头像 芯智讯 发表于 02-21 16:41 ? 316次 阅读
比特大陆正式发布第二代7nm芯片BM1397

澳洋顺昌预计LED业务出现亏损 净利大幅下滑

在澳洋顺昌2018年度业绩网上说明会上,总经理陈锴在本次说明会上介绍,根据公司2018年?#23548;?#32463;营情况....
的头像 高工LED 发表于 02-21 15:45 ? 319次 阅读
澳洋顺昌预计LED业务出现亏损 净利大幅下滑

华虹位列全球头部代工厂的地位得到巩固 再出发拥抱未来挑战和机遇

2019农历新年之际,一条新春贺词和祝福刷爆业内朋友圈。在这份来自华虹集团党委书记、董事长张素心的新....
的头像 工程师人生 发表于 02-21 15:32 ? 477次 阅读
华虹位列全球头部代工厂的地位得到巩固 再出发拥抱未来挑战和机遇

广州再签?#23478;?#37325;磅芯片项目 期还将引进千亿级芯片项目

2月20日,广州高新区、开发区、黄浦区举行重大项目集中签约活动,活动中共有23个重大项目签约落户,总....
的头像 工程师人生 发表于 02-21 15:22 ? 483次 阅读
广州再签?#23478;?#37325;磅芯片项目 期还将引进千亿级芯片项目

行业需求回暖 美国芯片股强势上涨

芯片巨头英伟达2月14日发布2019年超预期业绩指引后,盘后股价一度大涨逾9%。除英伟达外,多家芯片....
的头像 集成电路园地 发表于 02-21 15:12 ? 382次 阅读
行业需求回暖 美国芯片股强势上涨

2022年中国光元件与模块市场规模将达171亿

自2019年起全球4G建置已进入?#37319;?G尚未正式启动部署,目前电信运营商多削减?#26102;局?#20986;,但在资料中....
的头像 宽禁带半导体技术创新联盟 发表于 02-21 14:30 ? 393次 阅读
2022年中国光元件与模块市场规模将达171亿

高通发布第二代5G基带芯片

5G手机的设计与4G手机截然不同,尤其是在天线与射频方面,比起4G手机要复杂得多。而为了提供2G到5....
的头像 满天芯 发表于 02-21 14:00 ? 449次 阅读
高通发布第二代5G基带芯片

探析中国本土半导体供应链成长之路

前段时间,粤港澳大湾区半导体产业联盟宣布成立,拟集结三地优?#39318;?#28304;,加速构建半导体产业新生态。
的头像 电子发烧友网 发表于 02-21 10:29 ? 393次 阅读
探析中国本土半导体供应链成长之路

探究集成电路产业规模情况及未来投资思考

当前,在市场拉动和政府政策支持下,我国集成电路产业?#20013;?#20445;持高速增长,技术创新能力不断提高,骨干企业实....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-21 09:48 ? 431次 阅读
探究集成电路产业规模情况及未来投资思考

TDA7297芯片功放模块电路?#27982;?#36153;下载

本文档的主要内容详细介绍的是TDA7297芯片功放模块电路?#27982;?#36153;下载。
发表于 02-21 08:00 ? 45次 阅读
TDA7297芯片功放模块电路?#27982;?#36153;下载

?#36824;?#25171;算开发自有基带调?#24179;?#35843;器芯片配置在iPhone及iPad上

有监于此前,?#36824;?#35843;?#24179;?#35843;器芯片开发团队系隶属于供应链部门,由Ruben Caballero与Dan ....
的头像 DIGITIMES 发表于 02-20 16:15 ? 1792次 阅读
?#36824;?#25171;算开发自有基带调?#24179;?#35843;器芯片配置在iPhone及iPad上

14nm或于6月量产,中芯首次披露12nm及第二代FinFET "N+1"计划

在业绩方面,2015年,长电科技净利润亏损1.6亿元;2016年长电科技在收到2.1亿元政府补助的情....
的头像 求是缘半导体 发表于 02-20 15:54 ? 451次 阅读
14nm或于6月量产,中芯首次披露12nm及第二代FinFET "N+1"计划

江苏徐州2019年重大产业项目集中开工 重大产业项目共228个总投资达1756.4亿元

2月18日,江苏省徐州市2019年重大产业项目集中开工。这次集中开工的全市重大产业项目共228个,总....
的头像 半导体动态 发表于 02-20 15:32 ? 884次 阅读
江苏徐州2019年重大产业项目集中开工 重大产业项目共228个总投资达1756.4亿元

高通发布新一代SnapdragonX55的5G基频芯片 预计2019年底将能看到相关商用产品?#36866;?/a>

就在下周即将展开的世界通讯大会 (MWC) 之前,行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 正式发表....
的头像 半导体动态 发表于 02-20 15:17 ? 846次 阅读
高通发布新一代SnapdragonX55的5G基频芯片 预计2019年底将能看到相关商用产品?#36866;? />    </a>
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哪些加快新一代电子信息产业发展的新举措

深入实施数字经济“一号工程”。坚?#36136;?#23383;产业化、产业数字化,全面实施数字经济五年?#23545;?#35745;划,深入推进云上....
的头像 半导体行业联盟 发表于 02-20 15:17 ? 604次 阅读
哪些加快新一代电子信息产业发展的新举措

辽宁省政府印发?#35835;?#23425;省建设具有国?#31034;?#20105;力的先进装备制造业基地工程实施方案》

集成电路装备工程方面,辽宁将成立集成电路装备工程实施建设指挥部,指挥中心设在沈阳国家级集成电路装备高....
的头像 半导体行业联盟 发表于 02-20 15:15 ? 421次 阅读
辽宁省政府印发?#35835;?#23425;省建设具有国?#31034;?#20105;力的先进装备制造业基地工程实施方案》

芯片测试产业详细分析

从IDM到垂直分工,IC产业专业化分工催生独立测试厂?#22363;?#29616;。集成电路产业从上世纪60年代开始逐渐兴起....
的头像 EDA365 发表于 02-20 14:52 ? 475次 阅读
芯片测试产业详细分析

比特大陆正式发布第二代7nm芯片

距离上一代7nm芯片发布不到半年,比特大?#38477;?#20108;代7nm芯片正式出炉,在币圈寒冬与众多谣言之中,这?#19994;?...
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-20 13:52 ? 366次 阅读
比特大陆正式发布第二代7nm芯片

5G给无线通讯芯片行业带来哪些商机

在智能手机普及的带动下,2012-2017五年无线通信芯片实现9.7%的复?#26174;?#38271;率,根据iHS的数据....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-20 10:28 ? 696次 阅读
5G给无线通讯芯片行业带来哪些商机

当今科学家对2100年生活的十大预测

100年前,当时的人们一定无法想象到如今?#27604;?#30340;互联网。那么在接下来的100年内,又?#24515;?#20123;可能会出现的....
的头像 物联网前沿 发表于 02-20 10:24 ? 415次 阅读
当今科学家对2100年生活的十大预测

如何加速中国本土半导体供应链成长?华强芯城给出了方案

前段时间,粤港澳大湾区半导体产业联盟宣布成立,拟集结三地优?#39318;?#28304;,加速构建半导体产业新生态。这让我?#24378;?#21040;了一个积极信号:...
发表于 02-20 10:11 ? 107次 阅读
如何加速中国本土半导体供应链成长?华强芯城给出了方案

盘点2018年我国晶圆产线布局

据芯思想?#33455;?#38498;最新报告统计,2018年内有关中国晶圆生产线的项目共46个,总投?#24335;?#39069;高达14000亿....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-20 09:12 ? 370次 阅读
盘点2018年我国晶圆产线布局

GT20L16S1Y标准点阵汉字库芯片的数据手册免费下载

GT20L16S1Y是一款内含16x16点阵的汉字库芯片,支持GB2312国标简体汉字(含有国家信标....
发表于 02-20 08:00 ? 21次 阅读
GT20L16S1Y标准点阵汉字库芯片的数据手册免费下载

外资看好2019 年半导体产业:第一季触底,?#32479;?#26399;将比预期短得多

许多半导体公司预计 2019 年第 1 季前?#23433;?#20339;,但该季可能会触及周期的底部,并且至此开?#20960;此鍘?/div>
发表于 02-20 07:55 ? 224次 阅读
外资看好2019 年半导体产业:第一季触底,?#32479;?#26399;将比预期短得多

比特大陆发第二代7纳米芯片BM1397 云麦智能训练手表上架

据消息称,中国第二大无晶圆厂芯片公司比特大陆在昨日推出第二代采用7纳米技术芯片BM1397。
的头像 牵手一起梦 发表于 02-19 16:46 ? 1103次 阅读
比特大陆发第二代7纳米芯片BM1397 云麦智能训练手表上架

成都市发改委发布2019年成都市重点项目名单 紫光集团旗下两大项目入列

日前,成都市发改委发布2019年成都市重点项目名单,名单中有不少半导体产业项目,包括紫光成都集成电路....
的头像 半导体动态 发表于 02-19 15:56 ? 621次 阅读
成都市发改委发布2019年成都市重点项目名单 紫光集团旗下两大项目入列

华为进入全球芯片买?#19994;?#31532;三位

市场?#33455;?#20844;司Gartner Inc日前指出,中国网络设备和智能手机供应商华为去年的半导体支出暴增45....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-19 15:25 ? 611次 阅读
华为进入全球芯片买?#19994;?#31532;三位

罗德与施瓦茨进一步奠定了在WLAN信令测试领域的领导地

在信令模式下,R&S?CMW270综测仪模拟支持802.11ax技术WLAN的接入点,待测件是WLA....
的头像 罗德与施瓦茨资讯 发表于 02-19 15:14 ? 885次 阅读
罗德与施瓦茨进一步奠定了在WLAN信令测试领域的领导地

集成电路技术之晶体管的故事

晶体管的?#36866;潰?#26159;20世纪的一项重大发明,是微电子革命的先声。晶体管出现后,人们就能用一个小巧的、消耗....
的头像 传感器技术 发表于 02-19 14:53 ? 635次 阅读
集成电路技术之晶体管的故事

GPU芯片巨头英伟达意外下调2018财年第四季度营收预期

作为全球知名的芯片巨头,英伟达在芯片行业确实有强劲的竞争实力。在一众科技股之中,英伟达属于一支价格较....
的头像 TechSugar 发表于 02-19 14:22 ? 966次 阅读
GPU芯片巨头英伟达意外下调2018财年第四季度营收预期

深圳领跑5G时代 三大产业掘金蓝海

今年以来,5G发展?#20013;?#25552;速,工信部计划加快5G商用步伐,深圳将新增5G基站数1955座,实现5G小规....
的头像 深圳市汽车电子行业协会 发表于 02-19 14:20 ? 429次 阅读
深圳领跑5G时代 三大产业掘金蓝海

一文教你读懂芯片后端报告

动态功耗和电压强相关。公式里面本身就是2次方,?#32531;?#39057;?#26102;?#21270;也和电压相关,在跨电压的时候就是三次方的关....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-19 10:59 ? 532次 阅读
一文教你读懂芯片后端报告

请问谁有汽车点火芯片逆向算法方面的资料,有偿!

需要汽车点火芯片算法(46,48,96位48等)的资料,有偿,有的请留言或私信 ...
发表于 02-18 15:47 ? 201次 阅读
请问谁有汽车点火芯片逆向算法方面的资料,有偿!

请教关于STC单片机烧录一定次数程序后时芯片损坏问题

?#28304;?#20351;用STC的51单片机以来,觉得STC不仅功能强大,而且烧写方便。现在一直是爱不释手。但是在使用过程当中也遇到烧?#21019;?#25968;...
发表于 02-18 10:09 ? 165次 阅读
请教关于STC单片机烧录一定次数程序后时芯片损坏问题

维修小?#19994;?#24555;速精通(详细图解)

《图解小?#19994;?#32500;修快速精通》以图解文的形式系统地?#27493;?#20102;小?#19994;?#32500;修的相关知?#38431;?#25216;能,具体包括:机械控制型小?#19994;紜?#30005;子控制型...
发表于 02-15 15:59 ? 975次 阅读
维修小?#19994;?#24555;速精通(详细图解)

微波集成电路需要掌握的微带电路

相关课程: 本资料包括,微带线基础、微波网络基础、耦合微带线、微带线的不均匀性、微带滤波器和变阻器以及微带线电桥、定向...
发表于 02-14 11:32 ? 337次 阅读
微波集成电路需要掌握的微带电路

用于LTC6803-3演示板的电池监视器

评估电路DC1653A是一个电池监控系统,用于演示LTC6803-3集成电路的功能操作。该设计包括?#38405;謚冒宥园?#24102;状电缆互连...
发表于 02-14 09:39 ? 120次 阅读
用于LTC6803-3演示板的电池监视器

请?#35270;?#35748;识图中芯片的吗?

最近?#33455;?#19968;个东西,遇到一款芯片,有没有大神知道这是哪个系列的芯片?芯片的大小尺寸是:1.1mm*2.1mm。...
发表于 02-13 10:53 ? 42次 阅读
请?#35270;?#35748;识图中芯片的吗?

0-3.3V输入,4-20mA输出,3.3V或5V或12V供电的芯片选型

最近需要一款0-3.3V输入,4-20mA输出,3.3V或5V或12V供电的芯片,有?#35009;?#22909;推荐的吗...
发表于 01-29 10:35 ? 100次 阅读
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值得收藏——模拟电子四大名著

传说,模拟电路设计有四大名著,分别出自 Berkeley的P.R.GRAY, GIT的Phillip E. Allen, UCLA的Behzad ...
发表于 01-28 14:10 ? 1942次 阅读
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