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晶圓是什么材質_晶圓測試方法

晶圓是什么材質_晶圓測試方法

硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅...

2019-05-09 標簽:晶圓 23

晶圓結構_晶圓用來干什么

晶圓結構_晶圓用來干什么

本文主要介紹了晶圓的結構,其次介紹了晶圓切割工藝,最后介紹了晶圓的制造過程。...

2019-05-09 標簽:半導體晶圓 23

波峰焊溫度如何設定_波峰焊焊接溫度標準

波峰焊溫度如何設定_波峰焊焊接溫度標準

波峰焊焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數。當焊接溫度過低時,焊料的擴展率、潤濕性能變差,由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕,從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當焊接...

2019-04-29 標簽:焊接波峰焊 86

波峰焊和回流焊順序

波峰焊和回流焊順序

波峰焊和回流焊工藝順序,其實從線路板組裝原理順序就知道,組裝原理是先組裝小元件再組裝大元件。貼片元件比插件元件小的多,線路板組裝是按照從小到大組裝順序,所以肯定是先回流焊...

2019-04-29 標簽:回流焊波峰焊 53

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。下...

2019-04-29 標簽:線路板波峰焊 84

波峰焊連焊現象原因及解決方法

波峰焊連焊現象原因及解決方法

本文首先介紹了波峰焊連焊產生原因,其次介紹了波峰焊連焊的原因和解決方法,最后介紹了波峰焊連焊預防措施。...

2019-04-29 標簽:焊接波峰焊 66

波峰焊原理_波峰焊溫度

波峰焊原理_波峰焊溫度

本文首先介紹了波峰焊的原理,其次介紹了波峰焊工作流程圖,最后介紹了波峰焊溫度曲線圖。...

2019-04-29 標簽:電路板波峰焊 46

Cadence推出Clarity 3D場求解器,擁有近乎無限的處理能力

Cadence推出Clarity 3D場求解器,擁有近乎無限的處理能力

楷登電子今日發布Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器,正式進軍快速增長的系統級分析和設計市場。與傳統的三維場求解器相比,Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器在精度達到黃金標準的同時,擁有...

2019-04-13 標簽:Cadence電磁仿真3D封裝電磁分析3D堆疊封裝 1761

臺積電推出采用EUV的5nm工藝設計 密度提高1.8倍,性能提高15%

臺積電推出采用EUV的5nm工藝設計 密度提高1.8倍,性能提高15%

臺積電近日宣布,將基于該公司的開放式創新平臺(OIP)提供完整版的5nm工藝設計制成。 據該公司稱,5nm工藝已經處于風險生產階段,針對5G和人工智能市場,為下一代高端移動和HPC應用提供新...

2019-04-10 標簽:臺積電晶圓EUV 282

銦泰公司新的InFORMS ESM02焊片有什么優勢

銦泰公司新的InFORMS ESM02焊片有什么優勢

銦泰公司推出InFORMS?新突破ESM02, 特別為保證芯片級焊接層一致高度而設計。...

2019-04-07 標簽:芯片焊接 63

從慕尼黑電子展看貿澤電子如何為工程師真“芯”付出

從慕尼黑電子展看貿澤電子如何為工程師真“芯”付出

在剛剛過去的2018年,貿澤電子取得了亮眼的佳績---營收增長65% ,客戶增加38%,許多的訂單來自工程師群體。很多人會問:貿澤電子是如何吸引到工程師群體的呢?...

2019-03-22 標簽:開發板慕尼黑電子展貿澤電子 427

工廠轉型升級 工業4.0降本增效

工廠轉型升級 工業4.0降本增效

打造工業互聯網平臺,拓展“智能+”,為制造業轉型升級賦能,將打破傳統工業生產以企業單兵作戰為主的模式,通過提供涵蓋研發、生產、管理、營銷、物流、服務等全部流程及生產要素的...

2019-04-19 標簽:傳感器西門子神經系統供應商智慧工廠 113

應用材料公司出席SEMICON China2019展會 半導體“新劇本”如何編寫

應用材料公司出席SEMICON China2019展會 半導體“新劇本”如何編寫

大數據、人工智能(AI)、物聯網(IoT)和5G正在推動一個新的計算時代,而這也將改變許多行業以及我們的生活。這些技術發展將為半導體的設計和制造以及顯示行業的創新帶來新的挑戰,同...

2019-03-14 標簽:半導體人工智能應用材料公司 1278

使用微型模塊SIP中的集成無源器件

使用微型模塊SIP中的集成無源器件

集成無源器件在我們的行業中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實際上,ADI公司過去曾為市場生產過這類元件。當芯片組將獨立的分立無源器件或者是集成無源網絡作為其一部分...

2019-03-11 標簽:adiSiP無源器件 504

中芯國際預計第一季度收入是全年低點,14nm制程將量產

中芯國際預計第一季度收入是全年低點,14nm制程將量產

中芯國際第1季收入預計為全年相對低點,比去年第4季下降16%~18%。第一代FinFET 14nm制程已進入客戶驗證階段,產品可靠度與良率進一步提升,同時12nm制程開發也取得突破。...

2019-02-17 標簽:中芯國際臺積電晶圓14nm代工 531

不同規格芯片封裝在一個芯片上的技術如何使半導體芯片發展走上新方向

不同規格芯片封裝在一個芯片上的技術如何使半導體芯片發展走上新方向

這項黑科技將使半導體芯片發展走上新方向 關鍵詞:半導體芯片 3D堆疊封裝技術 時間:2019-01-23 09:23:31來源:互聯網 去年,英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規格...

2019-04-07 標簽:芯片英特爾半導體 50

基本半導體發布高可靠性1200V碳化硅MOSFET

基本半導體發布高可靠性1200V碳化硅MOSFET

基本半導體1200V 碳化硅MOSFET采用平面柵碳化硅工藝,結合元胞鎮流電阻設計,開發出了短路耐受時間長,導通電阻小,閾值電壓穩定的1200V系列性能卓越的碳化硅MOSFET。...

2019-01-17 標簽:MOSFET半導體器件碳化硅基本半導體 2583

7nm半導體工藝極限又被突破的原因

7nm半導體工藝極限又被突破的原因

現在的技術不是在不斷發展,芯片的制造會越來越精致精細。芯片的制程在不斷地縮小,這就說明芯片的面積在不斷地變小。現在又要把CPU的面積做大,不是在增加成本,又再走回原來的路。所...

2018-12-22 標簽:半導體7nm 594

換熱器四大類型分析(間壁式混合式蓄熱式陶瓷)

換熱器四大類型分析(間壁式混合式蓄熱式陶瓷)

換熱器(heat exchanger),是將熱流體的部分熱量傳遞給冷流體的設備,又稱熱交換器。換熱器在化工、石油、動力、食品及其它許多工業生產中占有重要地位,其在化工生產中換熱器可作為加熱...

2018-11-23 標簽:加熱器換熱器冷凝器 412

換熱器基本分類說明

換熱器基本分類說明

說到換熱器,這是一種適用于實現熱量交換的設備設施。是工藝生產過程當中,不可或缺、極其重要的的單元設備,廣泛應用與輕工業、石油化工業、生產也等多個行業當中,換熱器在運行工程...

2018-11-23 標簽:加熱器換熱器板式換熱器 540

淺談換熱器的發展進程

淺談換熱器的發展進程

由于制造工藝和科學水平的限制,早期的換熱器只能采用簡單的結構,而且傳熱面積小、體積大和笨重,如蛇管式換熱器等。隨著制造工藝的發展,逐步形成一種管殼式換熱器,它不僅單位體積...

2018-11-23 標簽:發動機換熱器板式換熱器 327

淺談換熱器是什么/能干什么

淺談換熱器是什么/能干什么

換熱器是將熱流體的部分熱量傳遞給冷流體的設備,又稱熱交換器。換熱器的應用廣泛,日常生活中取暖用的暖氣散熱片、汽輪機裝置中的凝汽器和航天火箭上的油冷卻器等,都是換熱器。它還...

2018-11-23 標簽:加熱器換熱器熱交換器 699

Credo于TSMC 2018南京OIP研討會首次公開展示7納米工藝結點112G SerDes

Credo于TSMC 2018南京OIP研討會首次公開展示7納米工藝結點112G SerDes

Credo 在2016年展示了其獨特的28納米工藝節點下的混合訊號112G PAM4 SerDes技術來實現低功耗100G光模塊,并且快速地躍進至16納米工藝結點來提供創新且互補的112G連接解決方案。這次Credo的第三個硅...

2018-10-30 標簽:臺積credo7納米工藝 1806

對壘高通Snapdragon 600家族 聯發科發布12nm更強AI性能的Helio P70

對壘高通Snapdragon 600家族 聯發科發布12nm更強AI性能的Helio P70

聯發科雖然在旗艦產品市場失利,導致X系列暫時被封藏,不過作為主流中高階的P系列在市場還是有不錯的進展,聯發科也在今年發表了Helio P60后,宣布于年底前推出Helio P70,除了性能的提升,...

2018-10-25 標簽:高通聯發科AI 271

全球首臺超級針X射線成像系統精彩亮相92屆中國電子展

全球首臺超級針X射線成像系統精彩亮相92屆中國電子展

作為中國電子展的明星廠商中國電子科技集團公司第38研究所(中國電科38所),將在展會現場隆重發布全球首臺超級針X射線成像系統!屆時,國內外眾多行業專家領導將共同見證超級針X射線成...

2018-10-24 標簽:電子元器件中國電子展X射線成像系統 1705

東莞市通科電子—最專業 最齊全半導體分立器件生產商

東莞市通科電子—最專業 最齊全半導體分立器件生產商

東莞市通科電子有限公司是半導體分立器件和NTC熱敏電阻的專業研發及制造商,是一家生產型高新技術企業,致力于做最專業、最齊全的半導體分立器件生產商。...

2018-10-24 標簽:中國電子展半導體分立器件通科電子 1395

自主可控不是口號,中國電子展有話說

自主可控不是口號,中國電子展有話說

作為全球最大的消費市場,我國在電子元器件上進口依賴嚴重。其中集成電路的進口額最大,尤其是高端芯片,國產芯片的市場占有率幾乎可以忽略不計。...

2018-10-24 標簽:芯片集成電路電子元器件中興 3299

三星誓奪蘋果AP大單 重押FOPLP,挑戰臺積電InFO

三星誓奪蘋果AP大單 重押FOPLP,挑戰臺積電InFO

三星集團為搶回被臺積電藉由整合型晶圓級扇出封裝(Integrated Fan-Out;InFO)綁定晶圓代工先進制程所流失的蘋果(Apple)iPhone應用處理器(AP)訂單,旗下三星電機重金投資面板級扇出型封裝(Fan-Out Pan...

2018-10-24 標簽:三星臺積電蘋果封裝技術 602

新思科技加快下一代設計 設計平臺成功獲的TSMC 5nm EUV工藝技術認證

新思科技加快下一代設計 設計平臺成功獲的TSMC 5nm EUV工藝技術認證

IC Compiler II和Design Compiler Graphical提供了統一流程,實現最低功耗、最佳性能和最優面積。 StarRC、PrimeTime和PrimeTime PX支持全流程設計實現并提供時序和功耗分析的signoff支持。...

2018-10-23 標簽:TSMC新思科技EUV 2392

Arm DesignStart加速基于Linux的嵌入式設計 擴展架構至Cortex-A5

Arm DesignStart加速基于Linux的嵌入式設計 擴展架構至Cortex-A5

Arm DesignStart使開發者得以不須承擔評估的授權費用,就可透過此計劃授權進行先期開發,甚至在藉由此計劃完成設計后,可透過特殊模式進行小規模量產用的授權,而DesignStart近期又釋放利多,...

2018-10-23 標簽:處理器armcpuLinux 694

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