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華虹2019年Q3收入2.39億美元 12寸晶圓開始投產

華虹2019年Q3收入2.39億美元 12寸晶圓開始投產

盡管上季度經濟環境存在挑戰和不確定性,華虹半導體仍精準貫徹落實戰略部署、推動業績持續增長。該司官網12日公布的財報簡報顯示,華虹半導體2019年第三季度收入2.39億美元,比之二季度...

2019-11-13 標簽:晶圓華虹半導體 972

中芯國際2019年Q3營收8.165億美元 下年目標看準5G

中芯國際2019年Q3營收8.165億美元 下年目標看準5G

中芯國際今天(12日)公布了2019年第三季度的財報數據(時間截止2019年9月30日)。 由于受到客戶庫存消化,中芯國際產能利用率提高,先進光罩銷售增加,該司三季度經營業績優于指引。中國...

2019-11-12 標簽:中芯國際5G 1310

第四季度硅晶片出貨低迷

第四季度硅晶片出貨低迷

業內消息人士稱,由于客戶降低了他們的出貨量以促進年底財務結算,預計2019年第四季度硅晶圓出貨量將保持低迷狀態。 受美中貿易戰影響,自2019年第二季度以來,許多客戶未能履行與硅晶片...

2019-11-12 標簽:英飛凌臺積電硅片 806

EeIE智博會,第五屆全球智能制造高峰論壇舉行 共研討“中國智造”新方向

EeIE智博會,第五屆全球智能制造高峰論壇舉行 共研討“中國智造”新方向

2019智博會的另一場“重頭戲”——第五屆全球智能制造高峰論壇在深圳國際會展中心舉行。隨著時代的數字化、信息化有序推進,萬物互聯的世界正在逐步構建,工業制造如何更好地向工業智...

2019-11-11 標簽:智能制造EeIE智博會 132

半導體行業簡單地去中間化 企業利潤就一定會最大化嗎?

半導體行業簡單地去中間化 企業利潤就一定會最大化嗎?

近期半導體行業可謂是新聞不斷,最熱議的話題當屬TI一舉收回代理權,并建立自己的銷售渠道,以此來提高企業效益。但簡單地去中間化,企業利潤就一定會最大化嗎?這一做法真的適合所有...

2019-11-09 標簽:芯片半導體分銷商 401

訂購EUV光刻機受阻? 中芯國際和ASML回應了

訂購EUV光刻機受阻? 中芯國際和ASML回應了

針對近幾日多家媒體報道的有關ASML公司對中芯國際訂購的EUV光刻機設備有意延遲的推測。二家公司今日均發表內容回應。 ASML回應如下: 關于日經新聞(NIKKEI)昨日報導,其標題和內容呈現造...

2019-11-08 標簽:中芯國際EUVASML 383

IC Insights:預計2019年半導體TOP5企業資本支出創新高

IC Insights:預計2019年半導體TOP5企業資本支出創新高

根據IC Insights發布的11月更新McClean報告顯示,預計2019年半導體TO5企業(即三星,英特爾,臺積電,SK海力士和美光)資本支出所占份額將達到68%,這一數據將創下歷史新高。超過此前的記錄高位...

2019-11-06 標簽:半導體三星臺積電 2240

倒計時1周年丨慕尼黑華南電子展點燃行業新熱潮,展位銷售超出預期!

倒計時1周年丨慕尼黑華南電子展點燃行業新熱潮,展位銷售超出預期!

自慕尼黑華南電子展8月官宣將落戶深圳以來,在整個電子行業引起強烈反響。無論是慕展的忠實展商及觀眾,還是行業內專業人士,紛紛表示未來將重點關注慕展的行業新布局。...

2019-11-05 標簽:集成電路電子制造慕尼黑電子展 190

SMF 2019觀眾預登記現已開放  見證5G時代的工業智造革命

SMF 2019觀眾預登記現已開放 見證5G時代的工業智造革命

今年的亮點之一是特別打造5G展示專區及5G專題會議,以前沿科技推動國內制造業智能化升級。展會觀眾預登記現已開放,立即登記可免費入場,贏取精美禮品、超級大獎!...

2019-10-30 標簽:SMF工業機器人5G智慧工廠 193

三星計劃2019年年底量產兩款“頂級”芯片

三星計劃2019年年底量產兩款“頂級”芯片

就在上個月,三星推出了Exynos 980片上系統(SoC),將CPU,GPU和5G調制解調器組合到一個節能的裸片中,用于中型到高端旗艦機。現在,該公司宣布推出一種名為Exynos 990的高級替代品,以及一個...

2019-10-24 標簽:智能手機三星5G 2269

IPC多方位綻放慕尼黑華南電子設備展 (LEAP Expo)

IPC多方位綻放慕尼黑華南電子設備展 (LEAP Expo)

IPC 國際電子工業聯接會攜手戰略伙伴慕尼黑展覽,多方位亮相慕尼黑華南電子生產設備展 (LEAP Expo) 。...

2019-10-17 標簽:慕尼黑IPC工業4.0 347

松下將與IBM日本合作改進半導體制造工藝

松下將與IBM日本合作改進半導體制造工藝

兩家公司已同意合作開發并營銷一款新的高附加值系統,用于優化客戶半導體制造工藝的整體設備效率(OEE),以及實現高質量制造。...

2019-10-17 標簽:IBM松下半導體制造 518

蘋果會導致AMD芯片短缺嗎?

蘋果會導致AMD芯片短缺嗎?

iPhone更高的銷量可能使臺積電更難滿足AMD的7納米芯片訂單。 英特爾在自己的內部代工廠生產自己的CPU,過去一年來,由于其向更新的10納米芯片轉移,努力生產足夠的14納米芯片。芯片短缺使...

2019-10-10 標簽:芯片蘋果AMD公司 3120

臺積電首個EUV工藝的N7+開始向客戶交付產品

臺積電首個EUV工藝的N7+開始向客戶交付產品

10月7日,臺積電宣布,其業界首款可商用的極紫外(EUV)光刻技術七納米plus(N7+)將向客戶交付產品。采用EUV技術的N7+工藝建立在臺積電成功的7nm節點之上,為6nm及更先進的技術鋪平了道路。...

2019-10-09 標簽:臺積電光刻EUV 2029

科銳宣布將建造全球最大SiC晶圓廠

科銳宣布將建造全球最大SiC晶圓廠

2019年9月23日,作為碳化硅(SiC)技術全球領先企業的科銳(Cree),于今日宣布計劃在美國東海岸創建碳化硅(SiC)走廊,建造全球最大的碳化硅(SiC)制造工廠。科銳將在美國紐約州Marcy建造...

2019-09-24 標簽:晶圓SiC科銳 2815

Globalfoundries對臺積電訴訟最新詳細進展

Globalfoundries對臺積電訴訟最新詳細進展

Globalfoundries最近針對競爭對手半導體代工廠臺積電發起專利侵權訴訟。該訴訟使兩家提供半導體制造服務的領先鑄造廠相互競爭。臺積電是世界上最大的代工廠,并且大量投資于最前沿的工藝技...

2019-09-14 標簽:半導體臺積電專利 4055

艾為電子:IC出貨單一年份已超20億顆 全憑這幾大產品線

艾為電子:IC出貨單一年份已超20億顆 全憑這幾大產品線

這是一家專注于混合信號、模擬、射頻等IC設計的半導體公司。自2008年6月成立以來,先后聚焦于手機、人工智能、物聯網、汽車電子、可穿戴和消費類電子等領域。截止目前,該公司年出貨量...

2019-09-10 標簽:IC模擬IC上海艾為電子 4857

富滿電子2019年上半營收2.55億 LED驅動芯片業務占1/2

富滿電子2019年上半營收2.55億 LED驅動芯片業務占1/2

面對中美貿易摩擦升級、外匯市場急劇變化、集成電路行業整體低迷等不利因素。2019年上半富滿電子實現營收2.55億元,同比增長2.86%;但受集成電路產品價格下降因素影響,報告期歸屬于上市...

2019-08-30 標簽:集成電路LED驅動富滿電子 3456

臺積電回應GlobalFoundries的訴訟:指控毫無根據

臺積電回應GlobalFoundries的訴訟:指控毫無根據

27日,臺積電已回應GlobalFoundries對專利侵權的指控。這家全球最大的代工廠表示,它將在法庭上為自己辯護,并認為指控毫無根據。該半導體合約制造商表示,在其歷史上,它獲得了37,000項專利...

2019-08-29 標簽:臺積電專利GlobalFoundries 2869

摩爾定律正在放緩 大型芯片公司方向或發生重大轉變

摩爾定律正在放緩 大型芯片公司方向或發生重大轉變

在過去10年中,高端CPU在大約2.5年內翻了一番,而高端GPU在大約2.25年內翻了一番。這是由于系統的片上集成。然而,摩爾定律正在放緩,芯片制造成本迅速上升,芯片尺寸和功率達到極限,未來...

2019-08-29 標簽:芯片半導體加速器 4505

第三屆中國服務型制造大會將在鄭州隆重舉行

第三屆中國服務型制造大會將在鄭州隆重舉行

主題為“先進制造 現代服務”的第三屆中國服務型制造大會,于8月20日-21日在鄭州隆重舉行。...

2019-08-20 標簽:制造業5G 180

中芯國際二零一九年第二季度業績公布

中芯國際二零一九年第二季度業績公布

國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司于今日公布截至二零一九年六月三十日止三個月的綜合經營業績。...

2019-08-08 標簽:中芯國際 576

華虹半導體Q2 2019戰報:分立器件顯現巨大優勢 同比增長逾21%

華虹半導體Q2 2019戰報:分立器件顯現巨大優勢 同比增長逾21%

華虹半導體最新一季度業績正式出爐! 8月6日,純晶圓代工企業華虹半導體有限公司(以下簡稱華虹半導體)公布(截止6月30日)2019年第二季度的綜合經營業績。該季度銷售收入2.3億美元,同...

2019-08-07 標簽:模擬分立器件華虹半導體 3595

與2018年相比 今年上半全球半導體銷售額下降14.5%

與2018年相比 今年上半全球半導體銷售額下降14.5%

半導體行業協會(SIA)的一份最新報告顯示,2019年第二季度全球半導體銷售額達到982億美元。雖然這比2019年第一季度增長了0.3%,但比去年第二季度下降了16.8%。 SIA稱,6月份全球芯片銷售額...

2019-08-07 標簽:芯片半導體SIA 4229

長電科技全新12英寸晶圓凸點產線在韓國先進FC封裝工廠建成并投入大規模量產

長電科技全新12英寸晶圓凸點產線在韓國先進FC封裝工廠建成并投入大規模量產

近日江蘇長電科技股份有限公司(簡稱JCET)全新的12英寸晶圓凸點產線在韓國最先進封裝廠投入大規模量產。...

2019-08-03 標簽:長電科技 639

三星計劃在今年年底前完成5nm流片和4nm開發

三星計劃在今年年底前完成5nm流片和4nm開發

7月31日,三星電子報告了2019年第二季度的財務業績。 三星電子第二季度收入下降4%至56.13萬億韓元,營業利潤下降55.6%至6.6萬億韓元。凈利潤下降53%至5.18萬億韓元。 該公司表示,本季度銷...

2019-08-02 標簽:半導體三星電子內存芯片 2497

貿澤電子榮獲FTDI Chip頒發的全球優質分銷商稱號

貿澤電子榮獲FTDI Chip頒發的全球優質分銷商稱號

電子元器件分銷商貿澤電子榮獲FTDI Chip頒發的全球優質分銷商稱號。...

2019-08-02 標簽:分銷商貿澤電子 149

貿澤脫穎而出榮獲HARTING 頒發的全球最佳服務分銷商獎

貿澤脫穎而出榮獲HARTING 頒發的全球最佳服務分銷商獎

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 榮獲HARTING北美公司頒發的年度全球最佳服務分銷商大獎及2019新品引入獎。...

2019-07-30 標簽:電子元器件貿澤電子HARTING 125

華為大幅提升內部移動SoC的采用率

華為大幅提升內部移動SoC的采用率

根據供應鏈消息,華為預計2019年下半年將有60%的手機由海思的AP供電,而今年上半年為45%,而2018年下半年不到40%。 據消息人士稱,這意味著超過1.5億部華為手機將采用其芯片制造部門海思...

2019-07-29 標簽:華為SoC芯片海思 3281

和艦芯片終止科創板上市申請 長江證券保薦受挫

和艦芯片終止科創板上市申請 長江證券保薦受挫

上交所日前發布的消息顯示,科創板擬上市公司和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司(以下簡稱和艦芯片)的審核狀態已變更為終止。這是繼木瓜移動之后,第二家打上終止標簽的科創板申報企業。...

2019-07-24 標簽:IPO科創板和艦芯片 2138

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