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電子發燒友網 > 制造/封裝 > 工藝綜述

令人驚訝!Deca的扇出式封裝技術的新商業化

令人驚訝!Deca的扇出式封裝技術的新商業化

本文的目的是了解為什么Deca的扇出技術最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保護層。嚴格的說,這仍舊是一個扇入die與側壁鈍化所做的扇出封裝。因此,本文的第一部分將描述扇入式WLP市場以及這...

2019-07-05 標簽:WLPDeca扇出式封裝 2221

smt供料生產優化

smt供料生產優化

多種產品相對于一種生產設備的產品歸組優化,是針對小批量、多品種的生產模式。...

2018-12-19 標簽:SMT工藝 187

SMT工藝與POP裝配的控制

SMT工藝與POP裝配的控制

元器件翹曲變形導致在裝配之后焊點開路,其翹曲變形既有來自元件在封裝過程中的變形,也有因為回流 焊接過程中的高溫引起的熱變形。由于堆疊裝配的元件很薄,底部元件甚至薄到0.3 mm,...

2018-12-19 標簽:SMT工藝POP封裝 354

泛林集團宣布推出一種用于沉積低氟填充鎢薄膜的新型原子層沉積 (ALD) 工藝

泛林集團宣布推出一種用于沉積低氟填充鎢薄膜的新型原子層沉積 (ALD) 工藝

泛林集團宣布推出一種用于沉積低氟填充鎢薄膜的新型原子層沉積 (ALD) 工藝,標志著其業界領先的 ALTUS? 產品系列又添新成員。通過業內首創的低氟鎢(LFW) ALD 工藝,ALTUS Max E 系列能夠幫...

2018-05-24 標簽:工藝 535

半導體及集成電路芯片的微細加工詳解

半導體及集成電路芯片的微細加工詳解

微流控技術是以微管道為網絡連接微泵、微閥、微儲液器、微電極、微檢測元件等具有光、電和流體輸送功能的元器件,最...

2018-04-06 標簽:集成電路微流控芯片半導體行業 9971

三星聯手IBM搞5nm新工藝叫板臺積電 臺積電5nm工廠已經啟動

三星聯手IBM搞5nm新工藝叫板臺積電 臺積電5nm工廠已經啟動

作為臺積電最有競爭力的競爭對手,三星聯手IBM打造5nm新工藝叫板臺積電。 為了實現這個壯舉,就必須在現有的芯片內部構架上進行改變。研究團隊將硅納米層進行水平堆疊,而非傳統的硅半...

2018-01-20 標簽:ibm三星臺積電5nm 3497

貼片led怎么焊接_貼片手工焊接教程

貼片led怎么焊接_貼片手工焊接教程

本文介紹了貼片led怎么焊接_貼片手工焊接教程。了解手工焊接和回流焊接方法,并了解焊接要領。其中烙鐵頭應同時接觸要相互連接的2個被焊件(如焊腳與焊盤),烙鐵一般傾斜45度,應避免...

2018-01-11 標簽:led貼片手工焊接 53306

一位PCB設計大神的自白,選對了路但這些坑不可不防!

一位PCB設計大神的自白,選對了路但這些坑不可不防!

PCB就好比電子電路的骨架和神經脈絡,在電子工程項目中起著舉足輕重的作用,但很多人對PCB設計并不了解或了解不夠。我叫林超文,本文主要和大家分享個人在PCB設計近20年的經驗心得,希望...

2017-10-30 標簽:pcb布線規則pcb設計高速pcb 42739

高速PCB中的過孔設計,需要注意以下幾點

高速PCB中的過孔設計,需要注意以下幾點

在高速HDI PCB設計中,過孔設計是一個重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區和POWER層隔離區組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析,總結出...

2017-10-27 標簽:pcb設計過孔高速pcb 9084

PCB線路板過孔堵上,到底是什么學問?

PCB線路板過孔堵上,到底是什么學問?

導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,線路板導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變傳統的鋁片塞孔工藝,用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩定,質量可靠。...

2017-10-25 標簽:pcb設計pcb工藝 2428

DARPA六項新計劃致力解決半導體路線圖面臨的問題

DARPA六項新計劃致力解決半導體路線圖面臨的問題

DARPA日前發布了三個跨部門公告(broad agency announcement,BAA),其中描述了...

2017-10-25 標簽:摩爾定律DARPA 5182

18寸晶圓的動能似乎在減弱,未來機會在哪?

18寸晶圓的動能似乎在減弱,未來機會在哪?

半導體行業觀察:市場研究機構IC Insights發表的最新報告指出,12寸(300mm)晶圓截至2016年底占據全球晶圓廠產能的64%,預期該比例將會持續成長 關鍵詞:晶圓...

2017-10-25 標簽:18寸晶圓 2432

格芯堅持FDX和FinFET雙技術路線

格芯堅持FDX和FinFET雙技術路線

半導體行業觀察:全球第二大晶圓代工廠格芯半導體股份有限公司宣布,正式啟動建設12英寸晶圓成都制造基地 關鍵詞:格芯...

2017-10-24 標簽:FinFET格芯 5235

鄭振宇帶你3個月掌握PCB設計工程師工作經驗!

鄭振宇帶你3個月掌握PCB設計工程師工作經驗!

為幫助大家能夠更好的學習PCB設計,發燒友學院聯合凡億PCB在線培訓機構,推出鄭振宇教你1天玩轉Altium 51開發板PCB實戰速成系列課程,旨在為廣大電子院校在校學生、初入職場的電子新人或者...

2017-10-19 標簽:pcb布線規則pcb設計 3486

硅基近紅外光電轉換研究的進展情況

硅基近紅外光電轉換研究的進展情況

麥姆斯咨詢:紅外光電檢測對光譜、夜間監控、紅外導引、光通信等應用領域具有重要意義。...

2017-09-26 標簽:硅基 3756

格芯為高性能應用推出全新12納米 FinFET技術

格芯為高性能應用推出全新12納米 FinFET技術

全新12LP技術改善了當前代產品的密度和性能 平臺增強了下一代汽車電子及射頻/模擬應用的性能 加利福尼亞州圣克拉拉(2017年9月20日) 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布計劃推出全新12納米領先性能...

2017-09-25 標簽:格芯12nm工藝 5961

為什么電容的ESR不標示出來?

為什么電容的ESR不標示出來?

有人問,為什么電容的ESR不標示出來,溫度特性不標示出來。其實我也不知道,這里俺說三句話,來分析一下電容的幾個參數。...

2017-09-25 標簽:電容ESR 20593

紫光遭難,各方人馬搶翻天!為何日本拒絕給武漢新芯供貨硅晶圓?

紫光遭難,各方人馬搶翻天!為何日本拒絕給武漢新芯供貨硅晶圓?

全球硅晶圓缺貨嚴重,已成為半導體廠營運成長瓶頸,后續恐將演變成國家級的戰火,半導體業者透露,日本硅晶圓大廠Sumco決定砍掉大陸NORFlash廠武漢新芯的硅晶圓訂單,優先供貨給臺積電、...

2017-05-11 標簽:DRAMNAND晶圓武漢新芯紫光 3319

晶閘管如何保護和容量擴展,雙向晶閘管如何對接單片機,晶閘管功率模塊的測試分析

晶閘管如何保護和容量擴展,雙向晶閘管如何對接單片機,晶閘管功率模塊的測

由于晶閘管過載能力較差,短時間的過電壓或過電流就可能導致其損壞。雖然選擇晶閘管時要合理地選擇元件參數并留有安全裕量,但仍需針對晶閘管的工作條件采取適當的保護措施,確保晶閘...

2017-04-27 標簽:單片機壓敏電阻晶閘管功率模塊 758

詳解先進的半導體工藝之FinFET

詳解先進的半導體工藝之FinFET

FinFET稱為鰭式場效晶體管(FinField-EffectTransistor;FinFET)是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。...

2017-02-04 標簽:FinFET半導體工藝 3723

如何解決電子元件的散熱難題?

如何解決電子元件的散熱難題?

摘要:還在為電子元器件的散熱問題而煩惱?本文分享各類熱管理方案,并帶來有效的高導熱PCB材料,幫您解決散熱難題!...

2016-11-24 標簽:電子元器件 1209

Cadence 與 SMIC 聯合發布低功耗 28納米數字設計參考流程

Cadence 與 SMIC 聯合發布低功耗 28納米數字設計參考流程

“我們與 Cadence 密切合作開發參考流程,幫助我們的客戶加快其差異化的低功耗、高性能芯片的設計,”中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士表示,“Cadence創新的數字實現工具與中芯...

2016-06-08 標簽:CadenceSMICIEEE1801 910

計算發展史上最重要的28個時刻

計算發展史上最重要的28個時刻

在蘇格蘭一個下雨的星期天下午,我花了幾個小時整理出了一份計算機發展史的清單,列出了我認為最為重要的28個時刻。也許應該有30個。我錯過了什么嗎?##現代計算機問世,進入了硅基計算...

2015-05-28 標簽:計算機晶體管計算發展史圖靈 2977

AMD發展路線圖:向英特爾看齊的節奏

AMD發展路線圖:向英特爾看齊的節奏

AMD發展路線圖全面更新:積極布局2016年的移動、桌面和服務器領域。##ARM服務器并沒如AMD預想的那樣爆發,AMD基于ARM的服務器A1100 Opteron預計將于2015年下半年上市。...

2015-05-08 標簽:AMD英特爾CPUAPU 1327

競逐FinFET設計商機 EDA廠搶推16/14納米新工具

競逐FinFET設計商機 EDA廠搶推16/14納米新工具

EDA 業者正大舉在FinFET市場攻城掠地。隨著臺積電、聯電和英特爾(Intel)等半導體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發,EDA工具開發商也亦步亦趨,并爭相發布相應解決方案,以協助IC設計...

2013-08-26 標簽:CadenceEDASynopsysFinFET 1234

硅芯片大限不遠:碳納米管將成下一代材料?

硅芯片大限不遠:碳納米管將成下一代材料?

在未來十年左右的時間里,蝕刻在硅基電腦芯片上的電路預計就將變得小無可小,從而促使人們尋找替代品來取代硅基芯片的地位。...

2013-02-21 標簽:碳納米管硅芯片 1442

單層氧化石墨烯助力實現納米晶體管器件

單層氧化石墨烯助力實現納米晶體管器件

中國科學技術大學合肥微尺度物質科學國家實驗室的研究人員利用原子力針尖誘導的局域催化還原反應,實現了在單層氧化石墨烯上直接繪制納米晶體管器件。相關研究成果日前在線發...

2012-11-23 標簽:場效應管晶體管納米 827

npi是什么意思_npi工程師主要職責

npi是什么意思_npi工程師主要職責

npi是什么意思 NPI是英文New Product Introduction的縮寫,即新產品導入;是指把研發設計的產品通過首次生產制造出來的整個過程,按產品工藝的不同,如電子產品涉及DFM/T,SMT,Test,Sop等與制造...

2012-09-05 標簽:npinpi工程師 83071

PCB被動組件隱藏行為及特性

PCB被動組件隱藏行為及特性

本文藉由簡單的數學公式和電磁理論,來說明在印刷電路板(PCB)上被動組件(passive component)的隱藏行為和特性,這些都是工程師想讓所設計的電子產品通過EMC標準時,事先所必須具備的基...

2012-06-20 標簽:PCB被動組件 560

28nm時代系統設計面臨的變化與挑戰

28nm時代系統設計面臨的變化與挑戰

隨著工藝技術從40 nm向28 nm的發展,不可避免的尺度效應改變了基本單元的電特性——芯片設計人員必須采用的晶體管和互聯導線。這些新的晶體管級難題也導致了系統級IC體系結構、實...

2012-06-15 標簽:ic設計系統設計28nm 1228

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